專業樣品打樣

Professional sample proofing

SMT-DIP插件來料加工

SMT-DIP plug-in processing

專業 BGA 值球返修

Professional BGA ball return

承接OEM代購物料一站式加工

To undertake one-stop processing of OEM purchasing

設備參數 加熱區數量:上/下10
加熱區長度:3890mm
冷卻區數量:上2
排風量要求:10m3/minx2(通道)
升溫時間:約30minute
溫度控制精度:±1.0℃
PCB板分布偏差:±1.5℃
PCB最大的寬度:400mm
部品高度:PCB板上/下各25mm
運輸方向:左向右L→R(選配:右向左R→L)
PCB運輸方式:鏈條+網帶
運輸速度:300~2000mm/min
冷卻方式:強制空氣冷卻
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