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SMT貼片加工中元件出現側立的原因機解決措施

SMT貼片加工中元件出現側立的原因機解決措施

由于電子科技技術的高速發展,使得電子產品越來越向小型化發展,產品結構越來越緊湊,加工難度越來越大。在SMT貼片加工過程中很多企業會經常碰到加工元器件出現側立問題,特別是在應用無鉛技術后,由于無鉛錫膏的浸潤性變差,其中元器件側立現象就成為困擾行業質量控制的一大問題,而元件體積越小,越容易發生此類問題。解決側立問題,是SMT貼片加工行業面臨的共同難題。

SMT貼片加工中元器件側立現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化的過程中,元件兩個焊接面的表面張力不平衡,張力大的一端拉著元件沿其底部旋轉而導致。造成張力不平衡的原因是非常多的,下面針對主要原因進行分析:

一是焊盤尺寸的影響。SMT貼片加工中印制板板焊盤的圖形形狀和大小應該與所選用的元件相匹配,并保證其對稱性。以保證焊膏熔化時,作用于元件上焊點的合力為零,以利于形成理想的焊點。過大的焊盤焊接小元件非常容易引起側立。

二是焊膏厚度的影響。通過試驗發現:在其他工藝條件完全相同時,SMT貼片加工中所用的焊膏厚度越大,則元器件側立現象越多;反之亦然。因為焊膏薄時,焊膏熔化時的表面張力隨之減小。

三是表面貼裝位置的影響。正常情況下,SMT貼片加工時產生的少許元件偏移,在回流過程中會由于焊膏熔化時表面張力的作用,能對貼裝有輕微偏移的元件進行校正,但偏移嚴重,表面張力反而會使元件立起產生側立現象。因為一方面與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量,從而先熔化;另一方面元件兩端與焊膏的粘力不完全相同。

四是回流焊接的影響。回流焊接在SMT貼片加工行業中是一個很重要的環節,加工質量的好壞,回流焊接有著極大的影響。回流焊接的溫度曲線既是印制板組件上溫度隨時間變化的曲線,也是分析某元件在整個回流焊過程中溫度變化情況非常直觀的方法。通過試驗可知:預熱溫度低時,側立發生率高,當預熱溫度高時,側立發生率就低。

根據以上的分析,SMT貼片加工中產生表面貼裝側立的原因是多方面的,并且相互影響。華意海科技公司經過不斷摸索,得出如下的解決方法:1.設計印制板時,焊盤尺寸應與元件封裝匹配,并印制板板開封后應及時進行元器件貼裝,避免氧化;2.SMT貼片加工過程中仄合理調整焊膏印刷工藝參數,控制焊膏印刷厚度,印刷后要用錫膏厚度測試儀監測錫膏厚度;3.回流焊接時要根據印制板組件的大小,元器件多少來設置預熱溫度,并通過試驗到出最佳的溫度曲線后再批量焊接。




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