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              Professional sample proofing

              SMT-DIP插件來料加工

              SMT-DIP plug-in processing

              專業 BGA 值球返修

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              SMT貼片加工中回流焊接的重要性及工藝要求

              SMT貼片加工中回流焊接的重要性及工藝要求

              回流焊接是SMT貼片加工過程中的關鍵工序,回流焊工藝直接影響電子產品的焊接質量和可靠性。回流焊過程的控制決定著SMT生產線產品的品質,因為它是SMT產線焊接過的最后一道工序, 決定著產品的最終質量。印制電路板設計,焊膏印刷和元器件表面貼裝過程等產生的缺陷,最終都將集中體現在回流焊焊接環節,如果沒有合理可行的回流焊接工藝制程,前面任何工作都將失去意義。因此回流焊過程控制是SMT貼片加工生產質量的關鍵。

              根據產品的熱傳遞效率和焊接可靠性的不同,SMT貼片加工中的回流焊設備可以分為5類:熱板傳導回流焊設備、紅外熱輻射回流焊設備、熱風回流焊設備、氣相回流焊接系統和真空蒸汽冷凝焊接。僅僅從SMT貼片加工的焊接工藝出發,無論什么樣的回流焊設備,其焊接工藝都應符合下列要求:1)回流焊接前必須將預熱溫度控制到選定的印制電路組件的所需溫度。所設置的溫度在加熱器上必須保持在土2"C (士5"C) 的誤差范圍內。2)SMT貼片加工過程中,回流焊接溫度應控制到預先選定的溫度,并且在焊接過程中必須保持駐留時間溫度在預設值得土2.5C誤差范圍內,在峰值溫度時必須確保不會損壞元器件或基板。3)操作中必須記錄每個印制電路組件類型的預熱溫度值和焊接溫度值的范圍,以確保產品重復運行的成功率和提高SMT貼片加工的工作效率。4)回流焊接設備應在良好的通風環境下工作。



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