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SMT手工貼片加工時是如何防止電子元件在回流過程中脫落

SMT手工貼片加工時,難免都會遇到電子元件在回流過程中脫落,這也是貼片廠家面臨的持續挑戰之一,是可靠地生產日益復雜的產品組件的需求。

通常,包含在這些產品中的印刷電路板組件(PCBA)需要將元件放置在電路板的頂側和底側上。因此,CEM必須通過PCBA兩次通過回流過程 - 依靠表面張力的魔力不讓它們失效 - 字面意思。
當電路板底部有相對小而輕的電子元件時,這個過程通常不是問題,但是當有更大更重的部件時呢?那么,通常CEM必須使用粘合劑點或“膠水”進行另一個過程,以確保在PCBA第二次通過回流焊爐時組件牢固地固定到位。


手工分配粘合劑是一種相對低成本的選擇, 盡管如果需要注意大量設備或批量相對較高,這可能會非常耗時。雖然這種方法非常適合小批量生產,但它確實依賴于操作員在每個板之間的一致性,所以要保障電子元件在回流過程中不脫落,除了用心、專業的操作以外,還需要不斷的學習,才能把品質做的更好。




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